|
|
| 拥有自主知识产权的控制芯片 |
|
LED驱动模块系列 |
|
ALO材料薄膜热沉系列 |
|
ALN材料薄膜热沉系列 |
|
用户订制陶瓷薄膜片系列 |
|
用户订制陶瓷薄膜基板系列 |
|
薄膜产品的设计经历了从原先简单的、具有单一热沉、垫片功能的载体，到现在把多个芯片和分离元器件集成到一个具有复杂功能的电路基板的演变过程。卓为电子在利用薄膜技术来设计和实现定制的陶瓷过渡块、陶瓷载体和光电器件基板、微波电路基板方面积累了丰富的经验，居于业界领先地位。卓为电子将通过提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工能力来为客户提供一站式服务。
陶瓷材料的再加工
卓为电子使用的陶瓷材料来自德国和日本，原装进口的材料只有5种厚度规格：0.25，0.3，0.38，0.63和1.0。为了满足客户对各种厚度材料的需求，卓为电子采用南韩的研磨、抛光设备对毛片进行再加工，由此来满足客户对材料厚度、光洁度的特殊要求。
电阻薄膜、金属薄膜的成型
卓为电子能够生产各种标准的和定制的薄膜产品，常用的金属薄膜有：镍（Ni）、镍钒（NiV）、钛（Ti）、钛钨（TiW）、铂（Pt）、金（Au）、铝铜（AlCu）等，常用的电阻薄膜有：铬硅（CrSi）、镍铬硅（NiCrSi）等。一般薄膜的形成主要采用溅射、电子束蒸发的手段完成，加厚金层（≥2.5μm）则采用电镀工艺。
陶瓷薄膜产品的基本结构
陶瓷薄膜产品的电路结构
薄膜电阻的设计指南
参 数 |
常 规 指 标 |
极 限 指 标 |
备 注 |
电阻条长度/宽度 |
≥100μm |
25μm（蛇行布线） |
抛光基板上制作 |
电阻间距 |
≥50μm |
20μm |
电阻精度 |
≤±10% |
±0.5% |
小于±5%需要激光修调 |
电阻头焊盘 |
200×200μm2 |
75×75μm2 |
|
温度系数 |
＜100ppm/℃ |
25ppm/℃ |
-25℃ 到125℃ |
方块电阻 |
100Ω/□ |
小到50Ω/□，大到2KΩ/□ |
首选100Ω/□ |
|
|
|
